大叔 2026 AI 硬體產業(包含量子跟高速連接)清單

2025/12/25 更新版

✅是大叔有的

1. AI 核心晶片、製造與設備 (The Brains, Foundry & Equipment)

AI 產業的最上游。從晶片設計、晶圓製造到最關鍵的生產設備。

$NVDA (NVIDIA):AI 霸主，GPU 壟斷者。✅

$AMD (AMD):最強挑戰者，搶攻推論市場。✅

$TSM (台積電): 晶圓代工壟斷，先進製程與 CoWoS 封裝的核心。✅

$ASML (艾司摩爾):光刻機之王 (Lithography)。

$AMAT (Applied Materials) [新增]: 材料工程龍頭。沒有它的薄膜沉積設備，就做不出先進晶片與封裝。(考慮把LRCX 的利潤轉過來)

$LRCX (Lam Research) [新增]:蝕刻與沉積龍頭。HBM 記憶體堆疊與 3D NAND 製造的關鍵設備商。✅

$QCOM (Qualcomm): 邊緣運算 (Edge AI) 與 AI PC 領頭羊。

2. 記憶體與數據存儲 (Memory & Storage)

AI 的「短期記憶（速度）」與「長期記憶（容量）」。HBM 負責快，HDD 負責大。

$MU (Micron):HBM3e/HBM4** 記憶體關鍵供應商。✅

$STX (Seagate):機械硬碟 (HDD) 龍頭，HAMR 技術解決海量數據存儲。

$WDC (Western Digital):兼具 HDD 與 Flash，受惠於業務分拆題材。

$PSTG (Pure Storage):全快閃存儲陣列，針對高效能企業存儲。

3. 高速連接、矽光子與光通訊 (Connectivity & Optics)

AI 的「神經系統」。解決數據傳輸瓶頸。

$CRDO (Credo):AEC (主動式電纜)領導者，機櫃內短距連接首選。✅(只有開倉)

$ALAB (Astera Labs):PCIe/CXL 重定時器，解決訊號衰減。✅

$AVGO (Broadcom):網通晶片帝王 (Tomahawk) 與 ASIC 客製化晶片。✅

$MRVL (Marvell):DSP 與光連結晶片。

$LITE (Lumentum):光學雷射光源領導者。

$COHR (Coherent):光學材料與模組大廠。

$CSCO (Cisco):矽光子交換機與網路架構。

$AAOI (Applied Optoelectronics):400G/800G 光模組製造。

4. 基礎設施、散熱與關鍵製造 (Infra, Power & Enablers)

AI 的「軀幹與維生系統」。算力託管、電力與組裝。

$VRT (Vertiv):液冷 (Liquid Cooling)與電源管理龍頭。✅

$ETN (Eaton):電力管理與電網設備。✅

$FN (Fabrinet):光學封裝製造**，矽光子模組的獨家代工廠。

$ORCL (Oracle):高性價比的 AI 雲端服務。✅

$ANET (Arista Networks):乙太網路交換器龍頭。

$NBIS (Nebius Group):歐洲 AI 雲端算力 (NeoCloud)。✅

$IREN (Iris Energy):比特幣礦商轉型 AI 託管 (電力資源)。

$CIFR (Cipher Mining):電力與機房資源股。

$CRWV (CoreWeave):輝達親兒子，進入美國政府創世紀24家清單✅

5. 量子運算 (The Future - Quantum)

$IONQ (IonQ):離子阱技術，首家上市純量子股。✅

$RGTI (Rigetti):超導量子與混合雲計算。

$QBTS (D-Wave):量子退火商業應用。

$GOOGL (Alphabet):量子霸權研發。✅

$IBM (IBM):量子商用機與生態系。✅

$MSFT (Microsoft):拓撲量子與 Azure Quantum。✅

$HON (Honeywell):量子硬體強權 (Quantinuum)。