人工智慧晶片微縮極限與次世代半導體分工架構
IBM × 台積電的四階段拆解分析報告
6 月 25 日 IBM 於 Yorktown Heights 發布全球首個次 1 奈米（sub-1nm）、命名為 0.7nm（7 埃米）的 NanoStack 堆疊架構(Link)；以及 5 月 21 日與美國商務部宣布、總額 20 億美元的 Anderon 獨立量子晶圓廠（10 億 CHIPS 補助＋10 億 IBM 現金）。其實這些都是有關連，大叔來分享在這個新聞公告後背後的產業邏輯跟機會。
IBM 負責不計成本地把技術天花板往上頂，台積電則負責用最嚴謹的良率把地板往外推。兩者看似對立，實際上是高度互補的產業共生結構，一個是技術探路者，一個是商業化與經濟效益的最佳化者。
大叔的幾個重點：
技術是真突破，但別被「0.7nm」標籤騙了
IBM 自己都強調，節點名稱早已不是物理尺寸，而是「世代代號」。真正的突…
