玻璃核心載板:台積電 CoPoS 真正的勝負手在「oS」,不在「CoP」
為什麼是先進封裝的分水嶺,以及三地最有機會的標的地圖
首先要先跟各位朋友報告,
資訊來源來自郭明錤分析師的X貼文,內容如下,歡迎大家追蹤他,按讚加分享。
本文整理並延伸天風國際證券分析師郭明錤對這張投影片的解讀,加上我自己的三地選股觀點與交叉驗證。謝謝
起言
6 月 11 日,台積電在日本的先進封裝論壇(NEPCON / JPCA Show 2026,主題「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」)放出標題為 「Glass Substrate Development for CoWoS」 的投影片,這張投影片之所以重要,不在於「玻璃基板」四個字,因為這個題材已經喊了兩年,它第一次把三方驗證的結果攤在檯面上:台積電(TSMC)、日本 ABF 載板龍頭揖斐電(Ibiden, 4062.T),以及台灣面板廠群創(Innolux, 3481.TW)。
換句話說,玻璃核心載板從「概念與送樣」正式跨進「產業級驗證」。市場第一時間的反應很直接,台積電、Ibiden、群創大漲,成為最有機會的標的。
CoPoS 的「oS」,才是 must-have
我們先把名詞重新複習下:CoPoS = Chip-on-Panel-on-Substrate,可以拆成兩段:
CoP(Chip-on-Panel):把封裝從圓形晶圓級(CoWoS 的 Wafer)搬到面積更大的方形面板級。解決的是生產效率與切割經濟性,也就是讓一片大面板能切出更多顆,攤平單位成本。
oS(on-Substrate):這個 S(Substrate)就是玻璃核心載板,也就是投影片裡的 glass-SBT。它要解決的是翹曲、平整度與耐用性,這直接決定「能不能做出晶片,以及晶片能不能正常運作」。
其實邏輯很簡單:
CoP 是把蛋糕做大、攤平成本的優化;oS 是讓蛋糕不要塌掉的地基。沒有 CoP,晶片更貴;沒有 oS,晶片可能根本做不出來。所以這次測試先搭配既有的 CoW(test vehicle) 而非 CoP,因為台積電要先驗證的是複合材料在機械結構上最難搞的那一關(翹曲與分層剝離),而不是切割經濟性。這個順序本身就告訴你 oS 的重要性高於 CoP。
展望未來三年,CoP 是「very-nice-to-have」,oS 是「must-have」。這是牽涉到一個現實問題,客戶願意為哪一段付錢。
PI 改善 = 算力 = 客戶買單
整張投影片真正最值錢的是電源完整性(Power Integrity, PI)的改善。技術鏈很乾淨:
玻璃核心載板薄 → TGV(through-glass via)垂直導通路徑短 → 導通電阻(R)與迴路電感(L)同步下降 → PI 改善
根據隨後流出的供應鏈量化數據(Digitimes 報導),三方模擬驗證的結果是:
測試載具規格:0.8mm 玻璃核心、5x 光罩 CoW、整體封裝 85×110mm,已是大型 AI GPU 等級,且過程中未出現嚴重翹曲(No SeWaRe)與分層剝離(Delamination)。
補充:投影片中間結構圖的註記是 SIPi improvement,涵蓋訊號完整性(SI)+電源完整性(PI);但 headline 的 R/L 下降屬 PI 範疇,故主軸仍以 PI 論述。
投影片右側兩張圖藏著一個比數字更重要的訊息:X 軸都是 CoW Size(Small → Large),而玻璃核心與有機載板的兩條曲線隨封裝尺寸放大而發散,封裝愈大,PKG Stress 與 PKG Coplanarity 的差距愈大。換句話說玻璃核心的優勢不是固定的邊際改善,而是「尺寸愈大、愈非它不可」的結構性必要性。
當 AI 封裝往 Rubin、Rubin Ultra 持續放大,有機載板會先撞牆,玻璃核心從「nice-to-have」變成「沒有它就做不出來」。這是 oS 之所以是 must-have 的物理底層原因。
提醒
這張投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫,而是 Coplanarity(共面度/平整度)。 右下角那張圖的 Y 軸標題直接寫 「PKG Coplanarity」 並標註 -16%;左下對照圖也是「Glass-SBT:Thin but better COP/Organic-SBT:Thick but worse COP」。薄玻璃翹曲小、平整度好,這才講得通。
為什麼 PI 對客戶意義重大?
PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕(power headroom)→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力直接提升。
客戶心理:
生產效率是台積電的基本責任,客戶不會為此多付錢;但算力提升(oS / PI)能直接轉化為客戶的競爭力與獲利,客戶願意為此買單。 這就是 Nvidia 對玻璃核心載板態度積極的原因,也是除 Nvidia 外,已傳出有兩家美系客戶高度興趣的原因。對台積電而言更是兩面討好:玻璃核心載板既能提升良率、降低封裝損耗(降本),又能拉高 AI 晶片算力與售價(漲價籌碼)。
當然有人會質疑玻璃核心載板單價是現行 ABF 載板的數倍,群創加工的高純度玻璃單價更是嚇人,客戶真的會買單嗎?
目前載板成本僅佔 AI 晶片 BOM 的低個位數,但封裝良率造成的損失約是載板成本的 5–10 倍。即便玻璃核心載板貴上數倍,佔 BOM 比重仍低,卻能換回更大的良率損失改善+算力溢價。這筆帳對客戶是划算的,高單價不會是採用的障礙。(郭明錤分析師分析直接打到重點)
市場目前還沒消化的三個誤讀
玻璃殺死 ABF,錯。味之素是兩個世界的共同贏家
市場一聽到「玻璃核心載板」,直覺反應是「ABF 完蛋了」。這是把兩件事混為一談。
投影片揭露的結構是玻璃核心上下各黏合一層 ABF 的三層設計,測試採用的還是味之素(Ajinomoto, 2802.T)的 GL107,混搭 ABF-GCP,以 2027–2028 主流 AI 晶片的 24–28 層 ABF 規格進行。
真正被「玻璃」取代的是矽中介層(silicon interposer),那是 glass interposer 的故事;而玻璃核心載板(glass core substrate)沒取代 ABF,反而把 ABF 黏在自己身上一起出貨。 所以味之素同時站在兩個結構性順風上:
現行 ABF 缺貨漲價循環(2026 下半年缺口約 10%、2027 約 21%、2028 上看 42%)
未來玻璃核心載板的 BOM 仍內含 ABF。「玻璃利空 ABF」的鬼故事,但其實方向是反的。
ABF 載板三雄,短多但長空風險被低估
欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)是這波最直覺的受惠者,靠的是 ABF 缺貨與漲價(味之素傳擬漲價 30%,帶動載板報價上行)。這個短多邏輯成立。
但別忘了玻璃核心是有機載板核心層的長線替代威脅。 當玻璃核心載板在 2028–2029 放量,對有機核心 + T-glass的需求會形成侵蝕。
ABF 三雄是「2026–2028 過渡期吃緊 / 2029 後結構性壓力」的雙面標的。兩者的退場時機完全不同,前者看 ABF 報價與稼動率,後者看玻璃核心量產進度。把這兩條故事線分開計時,是這波最容易賺到、也最容易誤抱的地方。
TSMC 想要的 4Q28–1Q29,vs Ibiden 自己畫的 CY30
根據產業調查,若一切順利,台積電的目標是 4Q28–1Q29 開始量產玻璃核心載板,以對齊 Nvidia AI 晶片的迭代節奏。但 Ibiden 自家的 IC 載板技術路線圖,把 Glass Core 明確標在 CY30~ 那一欄(掛在 Interposer 結構、對應「Warpage Control」)。
把這張圖逐欄核對後,我確認了三件事,也修正了市場一個過度樂觀的預期:
Glass Core 確實列在 CY30~,不是 2028,這是供應商自己的官方時程。
reticle 明顯保守:Ibiden 標 CY28 為 7.5x、CY30 為 9x+;但台積電公開路線圖宣稱 2028 年要推進到 14x。兩者差距遠不止「一個世代」。
載板尺寸可能低估:CY26 標 90×90、CY28 標 110×110,但 Rubin Ultra 的實際載板尺寸恐怕更大。
一張圖也給了反向的「實錘」:Ibiden 的 SAP 增層數 CY28=12-X-12(24 層)、CY30=14-X-14(28 層),與台積電玻璃測試採用的 24–28 層 ABF 規格完全吻合。換句話說,兩張投影片在「層數」上互相印證,卻在「reticle 與時程」上各說各話。 這正是為什麼預測未來時,任何單一來源都要交叉驗證。
這個時程差,本身就是最有價值的訊號。
台積電(4Q28–1Q29)是被 Nvidia 的 Rubin 節奏往前拉(customer-pull);Ibiden(CY30)是站在「會被良率與資本支出咬到」的供應商位置往後押(supplier-conservative)。這 ~1–1.5 年的落差告訴你兩件事:
真正在踩油門的是 TSMC+Nvidia,不是載板廠;
玻璃核心的執行風險,主要落在 Ibiden/群創的量產端。
所以我會採用 4Q28–1Q29 為基準情境、CY30 為保守情境並存。
對 Ibiden 的投資定調因此要修正,它的玻璃核心紅利是「back-end-loaded 到 CY30」的選擇權,不是 2027 的成長引擎。 現在買 Ibiden,買的是「ABF 高階載板 ASP 上行(近期)+玻璃核心 optionality(遠期)」,而不是「玻璃核心明年放量」。把這兩段分開計價,才不會在 CY30 的時程上算錯估值。當然市場永遠跑在前面。
最後這張路線圖的第三列(Optical-Electrical Conversion)也值得注意:
光電轉換從 CY26 的 Board-to-Board → CY28 的 Package-to-Package → CY30 的 Die-to-Die一路往晶片靠攏,驅動力是「High Speed + Low Power Consumption」。
這條線把玻璃基板的故事和 CPO(共封裝光學)綁在同一個 CY28–30 時間軸上,也是為什麼大立光(TGV+CPO 雙線)、Corning 會同時出現在玻璃與光學兩張名單上。
目前由 Ibiden 負責切割 250×250mm的玻璃核心。待 2H27 採用 510×515mm 做量產前模擬時,若 Ibiden 為維持超高毛利率而想降低生產複雜度,有可能把切割改交給更熟悉玻璃特性的群創,這是觀察群創價值鏈卡位是否升級的關鍵時點
三地選股地圖
我用「驗證純度」分層:純度愈高愈接近這次三方驗證的核心、且訂單能見度愈具體;純度愈低,代表題材連結強但量產認列仍遠。這不是買進建議是一張供你判斷風險/賠率的定位圖。
台股
日股
美股
風險清單
良率是真正的關卡不是玻璃本身。 TGV 需在玻璃上打數萬個微孔,玻璃高硬度+高脆性易產生微裂縫。通孔成形、填銅品質、長期熱可靠度,是量產三大核心關卡。良率若無法穩定,時程與毛利都會跳票。
時程遞延風險。 基準 4Q28–1Q29,但 Ibiden 自列 CY30;任何環節卡關都可能把放量推到 2030。
競爭格局未定。 Intel(最早投入)、三星電機 Semco(2025 試產線、與住友化學合資)都在賽道上;台積電並非唯一玩家。
估值已先行。 群創、大立光、Ibiden 等核心標的短線漲幅巨大,題材已大量反映在價格,追高的賠率明顯惡化。
ABF 三雄的長線替代風險
大叔備忘錄
這次市場熱議的主角是玻璃核心載板(Glass Core)。很多人把焦點放在「蛋糕變大了」。但客人更更在意的是地基換掉了。
CoP 講的是成本、產能與面板廠轉型。Glass Core 講的是訊號完整性(PI)、供電效率與算力上限。而客戶真正願意掏大錢買單的是更多算力。
所以如果順著「客戶為什麼付錢」這條線往回推,整個投資邏輯其實非常清楚。
市場在討論 CoP。真正的價值捕獲點卻在 Glass Core。因為 PI 改善最終會直接轉化成系統效能提升,而效能提升才是 AI 時代最昂貴的商品。
這次最大受益者在美股是設備與材料供應鏈。
包括:
▪️ ONTO 0.00%↑ (檢測)
▪️ AMAT 0.00%↑ (設備)
▪️ LRCX 0.00%↑ (設備)
▪️ $KLA (檢測)
▪️ Corning( GLW 0.00%↑ ,玻璃材料)
這些公司才是真正靠 Glass Core 滲透率提升直接受惠的標的。至於 NVIDIA?它當然是受益者。但它受惠的是整個 AI 生態系。
CoP 是把蛋糕做大,Glass Core 是把地基重蓋。市場正在追逐前者,但未來幾年真正能創造超額報酬的,很可能是後者。玻璃基板已經是共識。誰能把玻璃變成營收,才是投資。
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👍太巧了,我也寫了篇詳細關於CoPoS 的燒腦文章,稍后就會發佈,多多指教😬
非常感謝大叔的觀點分享
也謝謝郭分析師
端午連假快樂