NVIDIA 修改 Rubin Ultra 架構？瑞銀最新報告

當散戶以為老黃在「降規」時，HBM 需求沒變，以及 500kW 散熱。

瑞銀（UBS）的重磅供應鏈報告，出來澄清 2026-2027 年 AI 伺服器版圖的情報：NVIDIA 下一代晶片「Rubin Ultra」的物理架構。

之前一堆鬼故事說：「完了！原本市場預期是 4 顆晶片封裝（4-die），現在退回 2 顆晶片（2-die），NVIDIA 是不是遇到瓶頸了？」

真相：老黃不是在降規

根據瑞銀的報告，NVIDIA 將 Rubin Ultra 從預期的 4-die CoWoS 封裝，改為 2-die 封裝。但其實是為了良率與經濟效益。報告裡寫得很清楚，如果硬上 4-die 封裝，需要用到大約 1.8 倍面積的基板。在當前的物理極限下，基板越大，測試時間越長，「良率損失」會非常恐怖。

為了確保 2026-2027 年能順利且大量地出貨給微軟、Meta 這些巨頭，NVIDIA 選擇…