引領從CoWoS到面板級整合與玻璃基板的轉型
就工程角度來看，基本上要直接放在pcb,warbage是最難克服的問題之一，所以不是很看好😂
前幾天有去看半導體展, 雖然大家都說CoPoS要看台積電發展, 但展場我看到台廠力成展出的CoPoS技術很驚艷, 而且明年要量產了, 建議CoPoS技術發展趨勢也要盯緊力成
看到內文藏了一點小巧思 謝謝大叔
玻璃材料封裝有沒有可能是玻璃需要加工過呢？改變玻璃本身的脆弱性？
就工程角度來看，基本上要直接放在pcb,warbage是最難克服的問題之一，所以不是很看好😂
前幾天有去看半導體展, 雖然大家都說CoPoS要看台積電發展, 但展場我看到台廠力成展出的CoPoS技術很驚艷, 而且明年要量產了, 建議CoPoS技術發展趨勢也要盯緊力成
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玻璃材料封裝有沒有可能是玻璃需要加工過呢？改變玻璃本身的脆弱性？